TWS300

TWS300是慧联科技针对TWS OWS智能耳机研发的蓝牙5.4 SOC音频芯片。该芯片集成了高性能32位RISC处理器、BT/BLE双模5.4模块、 主动降噪处理器(FF ANC)、24位高性能音频CODEC、 高性能电源管理模块、串口flash及灵活的常用外设接口。慧联科技为客户提供包括芯片、智能音频算法、软件、硬件、云端及产测在内的完整TWS耳机解决方案。

• 支持OWS动态混合低频补偿；
• 支持3D头部跟踪空间音频；
• 支持前馈（FF）主动降噪；

• 高性能32-bit RISC CPU, 最高工作频率336MHz。
• 蓝牙5.4双模
  • TX功率：10dBm；
  • RX灵敏度 -97dBm(BR), -96dBm(EDR)。
• 24-bit高性能音频CODEC：
  • ADC x 3： 95dB SNR， -85dB THD+N；
  • DAC x 1：  100dB SNR，-93dB THD+N。
• PMU
  • 集成DCDC、LDO、锂电充电模块；
  • 支持过充、过放保护；
• 支持USB2.0、UART、I2C、PWM等常用接口；
• QFN36L 4x4 封装 （符合RoHS标准）
• 工作温度： -40℃ ~ 85℃

主要应用于OWS及空间音频TWS耳机产品，关键规格：

• 支持OWS动态混合低频补偿；
• 支持3D头部跟踪的空间音频；
• 支持前馈（FF）主动降噪；
• 支持智能双MIC通话降噪；
• 支持游戏低延迟模式；

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