TWS200

TWS200是慧联科技针对TWS降噪、空间音频耳机研发的蓝牙5.4 SOC音频芯片，该芯片集成了高性能32位RISC处理器、BT/BLE双模5.4模块、主动降噪处理模块(FF/Hybrid ANC)、24位高性能音频CODEC、高性能电源管理模块、串口flash及灵活的常用外设接口。慧联科技为客户提供包括芯片、智能音频算法、软件、硬件、云端及产测在内的完整TWS耳机解决方案。

• 支持动态头部跟踪空间音频。
• 支持单、双MIC智能通话降噪。
• 支持单馈（FF）、混馈（Hybrid）主动降噪。
• 支持游戏低延迟模式。

• 高性能32-bit RISC CPU, 最高工作频率336MHz。
• 蓝牙5.4双模
  • TX功率 10dBm；
  • RX灵敏度 -97dBm(BR), -96dBm(EDR)。
• 24-bit高性能音频CODEC：
  • ADC x 3： 95dB SNR， -85dB THD+N；
  • DAC x 1： 100dB SNR，-93dB THD+N。
• PMU
  • 集成DCDC、LDO、锂电充电模块；
  • 支持过充、过放保护；
• 支持USB2.0、UART、I2C、PWM等常用接口；
• QFN32L 4x4 封装 （符合RoHS标准）
• 工作温度： -40℃ ~ 85℃

主要应用于TWS空间音频或主动降噪耳机产品，关键规格选项：

选项1：支持动态头部跟踪空间音频、双麦ENC、游戏低延迟模式。

选项2：支持动态头部跟踪空间音频、单麦AI ENC、游戏低延迟模式。

选项3：支持Hybrid(FF+FB) ANC、单麦AI ENC、游戏低延迟模式。

选项4：支持FF ANC、双麦ENC、游戏低延迟模式。

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