岗位职责：

1.负责蓝牙耳机、音箱、TWS耳机等蓝牙音频产品嵌入式系统、驱动和应用开发。
2.负责客户项目管理，支持客户解决量产过程中的问题。

岗位要求：

岗位职责：

1、蓝牙协议栈软件和代码开发及维护，包括Host及Controller层协议栈软件，基于现有协议栈进行全面优化；
2、跟BSP工程师合作，进行软件接口通讯的设计和功能实现；
3、非标准蓝牙协议及扩展功能的开发设计及维护，包括必要开发和应用文档撰写；
4、参与协议栈相关的认证工作；

岗位要求：

1、通信，电子，计算机等相关专业本科以上学历；
2、熟悉蓝牙或低功耗蓝牙协议，对 BT Host、Controller架构、原理及实现有一定了解，有蓝牙协议栈开发经验优先；
3、熟悉蓝牙抓包工具的使用，具有良好的问题分析，定位及解决能力；
4、精通 C 语言编程，需要有嵌入式软件开发经验，Android/Linux开发经验优先；
5、具有优秀的学习能力，良好的沟通能力和团队合作精神，有较强的工作责任心和敬业精神，诚实守信，愿意与公司共同成长

岗位职责：

1、负责芯片基础系统相关模块(CPU/BUS/SRAM/CCU等)的规格定义、仿真验证与测试。
2、负责芯片低功耗的分析，负责芯片产品的低功耗应用设计。
3、负责指导产品基础系统相关稳定性设计、验证及应用。

岗位要求：

1、电子及相关专业毕业，本科或以上学历
2、熟悉SoC架构，熟悉CPU/BUS以及时钟模块特性，具备扎实的数字电路基础；了解电源完整性关键要点。
3、熟练掌握C语言；掌握Keil、DS5等常用集成开发环境，掌握常用CPU IP的汇编语言编程(或熟悉USB/SD卡/SPI等接口规范)；掌握示波器、逻辑分析仪、万用表等常规仪器。
4、熟悉SoC项目开发流程，具有文档化工作习惯
5、有小型低功耗SoC设计、验证经验者优先；

岗位职责：

1、基于AI智能语音降噪算法开发及移植调试；
2、语音识别算法开发移植调试；
2、基于DSP语音类算法（AEC、NS等）开发移植调试；
3、耳机主动降噪算法开发及移植调试；
4、麦克风阵列技术算法开发及移植调试；
5、声学前沿技术（如空间声场渲染、空间声场合成、定向重放、双耳录音等）的探索研究；

任职要求：

1、电子工程或计算机类（通信工程、信号处理、信息工程、控制工程、软件工程、人工智能等）、声学或数学类硕士以上学历；
2、扎实的神经网络及信号处理理论基础；
3、扎实的编程能力，熟练掌握matlab、Python、C或C++编程技能；
4、熟悉音频信号处理的相关理论；
5、优秀的问题解决能力和创新能力，良好的沟通能力和团队合作精神；
6、有语音识别/语音合成/音频编解码/语音增强等项目经验者优先，有DSP/ARM/MIPS等嵌入式开发经验者优先。

岗位职责：

1、负责制定芯片系统架构以及相关模块规格指标，负责完成芯片的电路设计和制定测试方案
2、指导 layout 工程师完成版图布局
3、协助完成测试板的设计，指导芯片级测试验证工作，协助产品级测试验证工作

任职要求：

1．硕士以上学历，微电子、集成电路相关专业
2．3年及以上混合信号芯片设计工作经验
3．了解CMOS制程及器件原理，熟悉信号与系统理论及控制理论，掌握常用模拟集成电路模块设计方法，热爱琢磨电路细节
4. 具备高精度低功耗AD/DA、低噪声高线性度放大器、AB类和D类功放电路等设计经验者优先
5. 有芯片成功量产经验，尤其有先进CMOS工艺（<=55nM）下的低功耗/高性能混合信号电路设计经验者优先
6. 有负责音频电路项目经验者优先

岗位职责：

1.负责IC硬件系统设计，根据参考制定IC的规格，设计方案和构架；
2.负责IC功能验证，制定新项目的硬件测试标准以及技术资料的撰写，负责硬件系统的器件选型，并指导原理图以及layout设计；
3.处理和解决客户量产的技术问题，协助产线完成产品批量化生产，提供必要的技术支持；
4.与部门内部其他工程师紧密合作，保证方案按期实现并满足可靠性、一致性要求。

任职要求：

1.本科及以上学历，通信，电子类等相关专业，本科3年以上，硕士1年以上工作经验；
2.具备电子线路及数模电基础知识，了解电源完整性、信号完整性理论；
3.熟悉DCDC、LDO、charger、无线充电等电源管理系统者优先；
4.具有良好的团队协作、沟通能力，工作积极主动。

岗位职责：

1、参与制定芯片系统架构以及相关模块规格指标，负责完成芯片的电路设计，前仿，后仿并制定测试方案
2、配合 layout 工程师完成版图布局
3、协助完成测试板的设计，并协助完成芯片的测试验证工作

任职要求：

1．大学本科及以上学历，微电子、集成电路相关专业
2．本科：3年及以上电源芯片设计工作经验；研究生：1年及以上电源芯片设计工作经验
3．熟悉模拟CMOS集成电路分析与设计；熟练使用电路设计与仿真工具 (Cadence，HSPICE等)；
4. 具备 LDO，DC/DC（单相BUCK，多相BUCK，BOOST，BUCK-BOOST，Charge-pump），Swithing-Charger，Linear-Charge 等设计经验者优先
5. 芯片成功量产经验者优先
6. 有先进CMOS工艺（<=55nM）工作经验者优先

岗位职责：

1、负责芯片数字模块设计
2、负责制订模块规格书，编写RTL代码，编写设计报告，模块仿真调试，协助FPGA验证
3、负责芯片模块功能调试和应用支持
4、负责模块时序分析

任职要求：

1．大学本科及以上学历，集成电路相关专业；5年以内工作经验
2. 精通Verilog编程，具有较强的RTL设计能力
3. 熟悉数字前端IC设计流程及相关EDA工具
4. 具有良好的沟通协调能力及文档撰写能力
5. 有蓝牙基带/音视频加速器/音频接口设计经验者优先

岗位职责：

1、芯片量产测试系统（含CP和FT）开发协助；
2、负责芯片量产测试系统误宰、误放、稳定性、一致性验证任务；
3、CP/FT 量产导入，生产异常处理，测试结果及数据分析及整理；
4、封装工程导入，可靠性验证；
5、负责芯片，系统老化试验；
6、关键外设资源认证与导入；

岗位要求：

1、本科及以上学历，电子/计算机相关专业（数电，模电，数字信号处理，汇编/C语言等基础课程）；优秀的应届毕业生也可考虑
2、具备C语言编程能力，参与过具体项目的C程序开发调试工作；
3、具备常用的电路焊接，万用表，示波器应用能力；
4、具有良好的学习能力，具备较强的思考问题、分析问题、解决问题能力；
5、具有较强工作责任心和工作热情，及较强的沟通能力和团队协作能力；

岗位职责：

1、负责音频产品客户资源和音频行业渠道资源的拓展
2、负责公司（IC原厂）音频产品的销售及推广，完成公司销售指标

 任职要求：

1、本科及以上学历
2、3-5年音频行业工作经验且对于音频产业有热情
3、了解IC以及音频产品的基础知识
4、勤奋、吃苦耐劳，形象积极向上，
5、有良好的语言表达能力、沟通协调能力、具有挑战与敬业精神及良好的职业道德
6、有耳机等音频行业客户资源及IC原厂销售经验优先