TWS200G

TWS200G是慧联科技针对TWS游戏耳机研发的蓝牙5.4 SOC音频芯片,该芯片集成了高性能32位RISC处理器、BT/BLE双模5.4模块、24位高性能音频CODEC、高性能电源管理模块、串口flash及灵活的常用外设接口。慧联科技为客户提供包括芯片、智能音频算法、软件、硬件、云端及产测在内的完整TWS耳机解决方案。

• 支持游戏空间音效。
• 支持单MIC智能通话降噪。
• 支持游戏低延迟模式。

• 高性能32-bit RISC CPU, 最高工作频率336MHz。
• 蓝牙5.4 双模
  • TX功率 10dBm；
  • RX灵敏度 -97dBm(BR), -96dBm(EDR)。
• 24-bit高性能音频CODEC：
  • ADC x 1：  95dB SNR， -85dB THD+N；
  • DAC x 1：  100dB SNR，-93dB THD+N。
• PMU
  • 集成DCDC、LDO、锂电充电模块；
  • 支持过充、过放保护；
• 支持USB2.0、UART、I2C、PWM等常用接口；
• QFN32L 4x4 封装 （符合RoHS标准）
• 工作温度： -40℃ ~ 85℃

主要应用于TWS游戏耳机产品，关键规格：

• 游戏模式下自适应低延迟，最低延迟32ms；
• 支持游戏空间音效；
• 单麦AI ENC；
• 支持多达3路PWM LED氛围灯

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