慧联科技2016年创立于中国珠海市，是一家专业的智能无线音频技术的提供商。
公司汇聚了半导体行业众多的音频技术专家、SOC芯片设计专家、RF设计专家、系统设计专家及爱好者。核心团队经验丰富，配合默契，多年来在数个SOC芯片产品的全业务链及市场上取得过优秀的战绩。
慧联科技致力于为客户提供无线SOC芯片、音频降噪技术、空间音频技术、音频AI算法、以及AIOT云服务等众多完整的技术解决方案。
动态混合低频补偿OWS及3D头部跟踪空间音频解决方案
TWS300是慧联科技针对TWS OWS智能耳机研发的蓝牙5.4 SOC音频芯片。该芯片集成了高性能32位RISC处理器、BT/BLE双模5.4模块、 主动降噪处理器(FF ANC)、24位高性能音频CODEC、 高性能电源管理模块、串口flash及灵活的常用外设接口。慧联科技为客户提供包括芯片、智能音频算法、软件、硬件、云端及产测在内的完整TWS耳机解决方...
TWS智能降噪及空间音频解决方案
TWS200是慧联科技针对TWS降噪、空间音频耳机研发的蓝牙5.4 SOC音频芯片，该芯片集成了高性能32位RISC处理器、BT/BLE双模5.4模块、主动降噪处理模块(FF/Hybrid ANC)、24位高性能音频CODEC、高性能电源管理模块、串口flash及灵活的常用外设接口。慧联科技为客户提供包括芯片、智能音频算法、软件、硬件、云端及产测在内的完整...
TWS智能游戏音效耳机解决方案
TWS200G是慧联科技针对TWS游戏耳机研发的蓝牙5.4 SOC音频芯片,该芯片集成了高性能32位RISC处理器、BT/BLE双模5.4模块、24位高性能音频CODEC、高性能电源管理模块、串口flash及灵活的常用外设接口。慧联科技为客户提供包括芯片、智能音频算法、软件、硬件、云端及产测在内的完整TWS耳机解决方案。支持游戏空间音效。支持单MI...
TWS智能降噪、智能语音及空间音频解决方案
TWS206是慧联科技针对TWS智能混合降噪耳机研发的蓝牙5.4 SOC音频芯片。该芯片集成了高性能32位RISC处理器、BT/BLE双模5.4模块、 主动降噪处理器(Hybrid ANC)、低功耗人声检测模块、24位高性能音频CODEC、 高性能电源管理模块、串口flash及灵活的常用外设接口。。慧联科技为客户提供包括芯片、智能音频算法、软件、硬件、云...
智能高清无线麦解决方案
WS200是慧联科技针对智能无线MIC产品研发的蓝牙5.0 SOC音频芯片。该芯片集成了高性能32位RISC处理器、BT/BLE双模5.0模块、24位高性能音频CODEC、高性能电源管理模块、串口flash、USB接口、SD/TF接口及灵活的常用外设接口。慧联科技为客户提供包括芯片、智能音频算法、软件、硬件、云端及产测在内的完整智能无线MIC解决方案...
智能高清降噪无线麦克风解决方案
WS300是慧联科技针对智能无线MIC产品研发的2.4GHz及蓝牙5.4 SOC音频芯片。该芯片集成了高性能32位RISC处理器、2.4G及BT/BLE双模5.4模块、24位高性能音频CODEC、 高性能电源管理模块、串口flash、USB接口、SD/TF、SPI LCD接口及灵活的常用外设接口。慧联科技为客户提供包括芯片、智能音频算法、软件、硬件、云端及产测在内的...
动态头部跟踪空间音频应用，MEES M3 Pro降噪耳机全方位解读！
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